《半导体》雍智H2营运胜H1,明年动能续增温

IC测试载板厂雍智(6683)今日受邀举行法说会,在三大产品线需求同步成长带动下,公司预期第三季营运可望优于第二季、第四季亦可望优于去年同期。整体而言,下半年营运可望优于上半年及去年同期,并看好对明年营运成长动能更强。

雍智2019年上半年合并营收3.81亿元,年增16.77%。毛利率51.68%、营益率29.59%,低于去年同期54.95%、30.34%。不过,在营收规模增加、本业获利率及业外收益大致持稳下,税后净利0.91亿元,年增14.69%,每股盈余3.56元,优于去年同期3.23元。

雍智表示,上半年三大产品线以IC老化测试载板成长较强,IC测试载板、晶圆探针卡测试载板则与去年同期相当。不过,随着相关新产品陆续完成验证,可望陆续带来营收贡献,预期下半年IC测试、晶圆探针卡测试载板均可望有较显着成长。

雍智7月自结合并营收创0.84亿元新高,月增达26.48%、年增达38.57%。税后净利0.26亿元,年增达50%,每股盈余1.01元,优于去年同期0.73元。累计1~7月合并营收4.65亿元,年增20.19%。

雍智表示,7月营收创高主因为个别客户急单拉抬,受中美贸易战影响,有看到客户加大主力产品下单力道。毛利率提升至56%,主因IC老化测试载板需求提升。公司指出,老化测试载板今年出货状况渐趋稳定,带动营收及毛利率提升、成本下降。

展望后市,雍智表示,以目前订单及业务发展状况来看,8、9月订单能见度亦维持不错水准,预期第三季营运可望优于第二季、第四季亦可望优于去年同期。整体而言,下半年营运可望优于上半年及去年同期,并维持上半年成长趋势,毛利率目标维持50%以上。

因应IC可靠度要求提升,雍智规画将IC老化测试载板持续拓展至更多相关应用领域。同时,由于客户订单需求提升,公司在下半年及明年均计划扩充生产线、添购生产与检测设备,主要投资于晶圆探针卡及IC老化测试载板。

展望明年,在产品及产线扩充、配合客户对5G相关需求逐步提升下,雍智对明年营运成长动能乐观看待。法人预估,在IC老化测试载板需求续强,IC测试及晶圆探针卡测试载板需求显着成长带动下,雍智今年营运可望维持双位数成长。

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